ESL 2323 is a 72% Ag / 28% Cu fluxless and fritless eutectic brazing alloy available inpaste form, suitable for screen printing, and syringe application. Typical uses are forjoining metal parts to moly-manganese or nickel-metallized ceramic, packagefabrication, and making high-temperature interconnects for SOFC and other fuel cells,where the joint will see temperatures greater than the melting point of soft solders. The metal parts should be nickel plated for best results. ESL 2323-HV is a higherviscosity version of 2323 and is designed to provide better printing definition and forsyringe application.

PASTE DATA
RHEOLOGY:                                                             Thixotropic, screen-printable paste

VISCOSITY:  (Brookfield RVT, ABZ Spindle, 10 rpm, 25.5°C±0.5°C)
                                                                                    2323 65±5 Pa·s
                                                                                    2323-HV 80±5 Pa·s
SOLIDS:                                                                     2323 93±1%
                                                                                    2323-HV 94±1%

SHELF LIFE:                                                              (25°C) 6 months

PROCESSING:
SCREEN MESH/EMULSION:                                  200-325/25 µm
LEVELING TIME:                                                      (25°C) 5-10 minutes
DRYING AT 125°C:                                                  10-15 minutes
FIRING RANGE:                                                         810°C spike, 10-20 seconds
BRAZING ATMOSPHERE:
Wet hydrogen, forming gas,cracked ammonia